技术编号:15664307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具。背景技术现有陶瓷电子组件多采用传统网版印刷,将陶瓷片放进底板中,进行银浆或铜浆的电极印刷制程,然后再加以高温烧附完成电极制作。此印刷方式容易产生电极面偏向问题,精度难以控制,且烧附温度高低容易影响陶瓷与电极间的附着力,影响后续产品质量。为了简化流程、改善产品质量、提升环保意识,引进了不需高温处理且制程简化的真空磁控溅镀设备。其溅镀过程如下:在真空环境下通入氩气至一定气压范围,针对阴极(靶材)施加直流电压,阴极(靶材)与被溅镀物(陶瓷片)之...
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