技术编号:15664308
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及磁控溅射设备领域,具体地说就是一种新型磁控溅射镀膜遮罩板。背景技术:磁控溅射是物理气相沉积的(Physical Vapor Deposition, PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现高速、低温、低损失。因为是在低温下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对电子的束缚来提高等离子体密度以增加溅射率。膜层的均...
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