技术编号:15664359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及液体输送系统,尤其是一种电镀液体添加装置。背景技术在PCB生产过程中,为提高镀层质量、电镀深度能力、改善电镀均匀性需要对电镀液补加一定的添加液体,添加液体主要由光亮剂、整平剂、润湿剂等组成,通过在镀液中补加可以达到生产要求。目前电镀添加主要是按照安培每小时进行添加,由于电镀液对添加液体多少反应比较灵敏,添加液体直接影响生产品质。现添加设备不方便流量校准、添加装置不添加无警报设备,由于PCB是批量生产当发现添加泵异常为时已晚。实用新型内容为了克服上述缺陷,本实用新型提供一种电镀液体添...
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