技术编号:15675943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于使用带电粒子束进行试样的加工的带电粒子束装置以及使用了带电粒子束的试样加工方法。背景技术例如,作为对半导体设备等试样的内部构造进行分析、或者进行立体观察的方法的一种,公知有如下的截面加工观察方法:使用搭载有带电粒子束(Focused Ion Beam:FIB)镜筒和电子束(Electron Beam;EB)镜筒的带电粒子束复合装置来进行基于FIB的截面形成加工和通过扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope:SEM)观察其截面(例如参照专利文献1)。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。