技术编号：15675990
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及技术领域，更具体地说，涉及一种LED散热封装结构。背景技术随着LED技术的飞速发展，其应用场合也越来越多，针对大显示屏等应用时，数量众多的LED晶片密集在一起，会存在较大的热量积压，传统的散热方式很难进行散热，极大影响LED晶片使用寿命。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种 LED散热封装结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种LED散热封装结构，包括线路板；其中，所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LE...
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