一种利用新型势垒层提高GaN增强型沟道迁移率的器件结构及实现方法与流程技术资料下载

技术编号:15676702

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本发明属于微电子技术领域,涉及GaN电力电子器件制作背景技术近年来,氮化镓材料由于禁带宽度大、击穿电场强、饱和速度大而引起了广泛关注。AlGaN/GaN异质结强极化效应形成高浓度的二维电子气在高速、高功率及耐压电子器件领域扮演着重要的角色。GaN材料优越的性能使其在射频微波和电力电子领域有着广阔的应用前景。GaN器件主要以GaN异质结HEMT为主,在常规的AlGaN/GaN异质结中,由于自发极化效应和压电极化效应,在异质结界面存在高浓度的二维电子气,即常规的AlGaN/GaN HEMT器件表现为...
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