技术编号:15686568
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于光通信技术领域,具体涉及一种超高速基板封装结构及光模块。背景技术目前光通信中高速链路传输速度从传统的1.25Gbps到10Gbps,再到单通道25Gbps,传输速率的增加要求传输链路的带宽不断增加,10Gbps信号要求有7GHz带宽,25Gbps信号要求带宽在21GHz。光模块在高速链路中存在多种载体,通常包括:硬质电路板(PCB),用于SMD元件的载体,与系统对接,成本低;柔性电路板(FPC),与PCB相类似,主要优点可用于两个硬载体之间互连,可以吸收空间公差;气密封装管壳(Cera...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。