技术编号:15686657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多孔材料表面印刷线路制作领域,尤其是涉及一种多孔加热组件及其制作方法。背景技术多孔材料例如多孔陶瓷等表面存在孔洞、粗糙不平,直接在表面印刷线路时,容易造成线路与多孔材料在材料表面缺陷处结合差,导致在线路通电加热工作时,电极从多孔材料的该缺陷位置处脱离,从而造成线路断开,无法继续通电工作。以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日前已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。