技术编号:15687148
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及模具设备技术领域,特别是涉及一种线路板封装用下封装模具。背景技术封装模具是一种智能型的生产设备。线路板封装技术就是将线路板包裹起来,以避免其与外界接触,防止外界对线路板的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀线路板的精密电路,进而造成电学性能下降。目前我国使用的线路板封装用下封装模具结构复杂,操作繁琐,且封装效果不好,效率低下,空气中的水气和杂质往往容易造成线路板的腐蚀和变形,从而加剧线路板的损坏,造成经济损失。实用新型内容本实用新型的目的就在于为了解决上述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。