技术编号:15688604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种金靶材的车削方法。背景技术溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一,随着溅射技术的日益发展,溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用,溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。在溅射靶材制造领域中,靶材组件是由符合溅射性能的坯料、与坯料通过焊接相结合的背板构成,且通常是将半成品坯料焊接至所述背板上后,对所述半成品坯料进行车削加工,将所述半成品坯料加工至成品尺寸和形貌。然而,现有技术形成的金靶材质量有待提高。发明内容本发明解决的问题是提供一种金靶材的车削...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。