技术编号：15693372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于激光技术领域，具体地说，涉及到半导体激光器封装用的输出端结构。背景技术半导体激光器具有电光效率高、体积小、寿命长、价格低等优点，已广泛应用于军事、医疗、通信、材料加工等领域。半导体激光器封装技术的提升有效改变了单激光芯片输出功率低的特点，将多个激光芯片输出的椭圆光分别进行快慢轴压缩、光束的偏转、聚焦、耦合到光纤，实现高功率的输出,为高功率半导体激光器的实现提供有效解决方法。半导体激光器的封装工艺流程是将激光芯片发出的椭圆形光斑压缩成尺寸较小的圆形光斑并通过光路的偏转使多束激光形成平行光...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。