技术编号:15698037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高热流密度电子器件散热领域,特别是提供了一种用于超高热流密度散热的金刚石微通道热沉的制备方法,特点是沉积大面积金刚石超厚膜,并在表面通过激光精密加工构建流体微通道,将金刚石的高热导率和微通道液冷的散热设计结合,实现了器件高热流密度的排散,可用于相控阵雷达、卫星、大型航天器等空间载荷的高功耗电子器件的热排散。背景技术随着电子器件功能和运算速度的不断提高,以及器件的小型化、集成化趋势的加速,电子器件运行时产生的热流密度急速攀升。器件发热问题严重影响其工作性能的可靠性,研究表明,器件温度在7...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。