技术编号:15701290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。背景技术摄像头是现在手机的标配之一,现在手机产品安装的摄像头越来越多,从后置摄像头到前后摄像头,再到现在主流的后置双摄及前后双摄,现在更有朝后置三摄方案发展的趋势。摄像头为光学器件,由于成像距离的问题,摄像头器件无法做的更薄。而现在手机向轻薄化的发展,要求整机做的更薄,因此,现在的手机结构,都将主板进行挖空,以容置摄像头。由于主板上进行了挖空处理,导致摄像头的输出引脚无法直接焊接在主板上,为了解决这一问题,现有技术当中,常采用BTB(B...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。