技术编号:15702180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检测电路板是否漏贴补强板的方法的改进,特指一种能快速检测补强板是否安装到位,防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法。背景技术现有技术中,电路板在生产过程中需要在预定区域贴补强板,如果漏贴补强板,会导致产品功能不良而报废。目前通常采用目测的办法来检验,工作效率低,而且容易产生漏检。为此,我们研发了一种能快速检测补强板是否安装到位,防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法。发明内容针对上述存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。