技术编号：15716946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导热绝缘垫片领域，具体为一种软硅胶导热绝缘垫片。背景技术先进树脂基复合材料具有质量轻、比强度高、可设计性好、耐腐蚀、抗疲劳性能高等特点，被广泛应用于先进军用和民用飞机机体结构中，但是复合材料组成的垫片结构在与金属连接件连接、装配、使用中还存在以下问题：例如，申请号为201520055448.3，专利名称为导热软硅胶绝缘垫片的实用新型专利：其结构紧凑，加工方便，间固定性好、导热性好、绝缘性好，同时具备较佳的物理抗拉、压以及抗撕裂性能。但是，现有的软硅胶导热绝缘垫片存在以下缺陷：（1）...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。