技术编号：15722979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多晶硅领域，特别涉及一种多晶硅切割用夹具。背景技术目前晶体硅片广泛应用于微电子或太阳能电池领域，是硅料经直拉法或铸绽法制成单晶棒或多晶硅锭，切割成硅块后，需要对硅块的表面进行研磨，提高表面粗糙度。由于研磨过程中，所受外力较大，需要对硅块进行夹紧，现有技术中一般采用双侧夹紧，但是这种夹紧方式在单向研磨时尚可，当砂轮交叉研磨时或者需要换向时，往往需要调整夹紧方向以保证硅块的受力方向和夹紧力的方向相同，否则容易造成硅块的便宜甚至弹出。而这种操作方式较为繁琐。现有技术中也有采用双向夹紧的设...
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