技术编号:15736207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体涉及电子学领域。更具体地,一些实施例涉及用于实现处理器功率管理的技术。背景技术随着集成电路制造技术的改进,制造者能够将附加功能集成到单个硅衬底上。随着功能数量的增加,单个集成电路(IC)芯片上的部件数量也在增加。附加部件增加附加的信号切换,进而生成更多热量和/或消耗更多功率。附加热量可通过例如热膨胀而损坏芯片上的部件。并且,附加功率消耗可限制这种设备(例如,尤其对于依赖于电池功率起作用的设备)的使用位置和/或使用模型。因此,高效的功率管理可具有对电子设备的效率、寿命、以及使用模型的直接...
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