技术编号：15738478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般地涉及电子学的领域。更具体地，一些实施例涉及用以实现针对执行块的分层通用寄存器堆（GRF）的技术。背景技术随着集成电路制造技术改进，制造者能够将附加功能集成到单个硅衬底上。随着功能数量增加，单个集成电路（IC）芯片上的部件数量也增加。附加部件增加附加的信号切换，继而生成更多热量和/或消耗更多功率。附加热量可能通过例如热膨胀而损坏芯片上的部件。并且，对于此类设备，例如尤其对于依靠电池功率起作用的设备，附加功率消耗可能限制使用位置和/或使用模型。因此，高效的功率管理可能具有对电子设备的效率...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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