技术编号：15739039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以下公开涉及将被贴附到被包裹部件的介质和容纳该介质的带盒。背景技术专利文件1(JP-T-2011-524154)公开了一种将被贴附到例如缆线或圆柱形被包裹部件的外周部的介质。该介质包括彼此堆叠的基材层、粘合剂层和分离层。该介质包括：一侧粘合区域，在该一侧粘合区域中，在分离层被剥离之后，介质的后表面变得粘合性；非粘合区域，该非粘合区域与该一侧粘合区域邻接，并且在该非粘合区域中，设置打印背景层，并且该介质的后表面是不可附着的；和另一侧粘合区域，该另一侧粘合区域与非粘合区域邻接，并且在该另一侧粘合区域...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。