技术编号:15740058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2017年3月31日提交的美国临时专利申请No.62 / 479,464的权益,其全部内容通过引用结合于此。技术领域本公开涉及晶片卡盘和检查晶片的方法。背景技术扫描声学显微镜可用于在半导体工业中无损检查键合晶片对,例如,用于键合晶片对内部中的空气型缺陷,其可能发生在内部界面处。然而,检查翘曲的键合晶片对可能在这种检查中出现挑战。特别是一些半导体产品可能导致易于翘曲的键合晶片对,诸如背照式(BSI或BI)传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)产品和微机电系统( MEMS)传感器等等。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。