技术编号:15740061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于保持被加工物的框架单元以及使用该框架单元的被加工物的激光加工方法。背景技术在将半导体晶片、光器件晶片、封装基板等分割成多个芯片时,首先利用卡盘工作台等对这些被加工物进行保持。然后沿着设定在被加工物上的分割预定线(间隔道)对被加工物照射激光束、或使旋转的环形切削刀具切入到被加工物中,从而能够将被加工物分割成多个芯片(例如,参见专利文献1)。在利用这样的方法分割被加工物之前,将直径大于被加工物的粘接带(划片带)的中央部分粘贴在被加工物上,并将围绕被加工物的环状的框架固定在该粘接带的外周...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。