技术编号:15740231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术,尤其涉及一种微电子封装及其制造方法。背景技术随着系统复杂性与操作速度的增加,集成电路(Integrated Circuit,IC)的功耗急剧地增加。另外,随着VLSI(Very Large Scale Integration,超大规模集成电路)技术的不可避免的缩放,IC电源电压持续下降。降低标称的(nominal)电源电压会伴随着设备噪声边限的降低,使得元件更易受到电源噪声的攻击。此噪声由动态AC(Alternating Current,交流)电压波动与DC(Direct C...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。