技术编号：15740260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及半导体封装领域，并且具体而言，涉及用于具有改 进的电气性能的半导体封装的方法和设备。背景技术半导体管芯常规上经由封装基底连接到较大的电路板，例如主板和其 它类型的印刷电路板(PCB)。封装基底典型地具有两组连接点，第一组用 于连接到管芯或多个管芯，并且较不密集排列的第二组用于连接到PCB。 封装基底一般由多个有机绝缘或电介质层和形成绝缘层之间的迹线的多个 图案化导电层的交替序列构成。带状线和微带是两种常见的用于封装基底 的集成电路设计。带状线架构具有夹在两个接地平面之间的信号线层...
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