技术编号:15740747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将半导体芯片(chip)等电子零件安装于电路基板的电子零件安装装置中所用的电子零件处理单元(handling unit)的结构。背景技术作为将半导体芯片安装于电路基板的方法,多采用倒装芯片接合(flip chip bonding)方法。此方法是如下所述的方法:通过焊料等在半导体芯片上形成凸块(bump),从晶片(wafer)拾取(pickup)半导体芯片并使其反转,使半导体芯片的与凸块为相反侧的面吸附于接合工具,通过接合工具,将半导体芯片的凸块热压接于电路基板的电极而将凸块与电路基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。