技术编号:15742769
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种轧压接合体,更具体来说,涉及将2片金属板通过轧压而接合的轧压接合体及其制造方法。背景技术以各种钢材为代表的金属材料适宜用作例如智能手机等移动电子设备用的加压成形零件。作为这样的金属材料,除了包括单一的金属的金属材料以外,已知有将2种以上的金属板或金属箔(是板还是箔是根据厚度的差异而决定的,所以,以下将这些板或箔统一作为“板”处理)通过轧压而积层的轧压接合体(也适当称为金属积层材或包覆材)。在将这些金属材料用作移动电子设备用途的情况下,要求优异的外观性或光辉性。例如,在专利文献1中,...
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