技术编号：15743907
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置，其中，所述表面起到配对电极的功能，所述装置具有由壳体本体和壳体头部构成的、电绝缘的壳体，在所述壳体中具有高压供应线路和用于与该高压供应线路连接的电极的支承件，所述电极具有将该电极相对于所述表面屏蔽的电介质，其中，所述电极以能旋转的方式支承在壳体头部中并且以被电介质覆盖的表面区段从所述壳体头部伸出。背景技术较长时间以来已知能够通过等离子体处理来有利地影响物体表面，用于确定的应用目的。因此能够便于将颜料或其他化学处理剂施加到表面上，该表面在没有相...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。