技术编号:15743922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及器件封装领域,具体涉及一种PCB、封装结构、终端及PCB的加工方法。背景技术随着终端的轻薄化程度越来越高,以及集成电路工艺的提高,终端内的印刷电路板(printed circuit board,简称PCB)的厚度越来越薄。PCB内部印制有一层或多层线路,这些线路用于与PCB电连接的各器件之间电信号传输,设于PCB上的各器件通过焊接等方式与PCB电连接。然而由于印刷电路板的厚度越来越薄,终端在机械跌落时,其上焊接的器件容易出现焊点松动甚至断裂的情况,导致器件无法工作,最终导致终端...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。