技术编号:15743939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法。背景技术作为适于电路的微细化的印刷电路板的制造工艺,广泛采用了MSAP(改良型半加成)法。MSAP法是适于形成极微细的电路的方法,为了发挥其特征,使用带载体的极薄铜箔而进行。例如,如图4和5所示那样,在于基底基材111a上具备预浸料111b的绝缘树脂基板111(根据需要能内置下层电路111c)上,使用底漆层112将极薄铜箔110加压并密合(工序(a)),将载体(未作图示)剥离后,根据需要通过激光穿孔形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。