技术编号：15744922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板、附载体铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。背景技术历经这半个世纪，印刷配线板得到了很大的进步，如今已达到几乎用于所有的电子机器中的程度。随着近年来的电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化进步，对印刷配线板要求优异的高频对应。高频用基板中，为了确保输出信号的品质，要求传输损耗降低。传输损耗主要包括由树脂(基板侧)引起的介电损耗、以及由导体(铜箔侧)引起的导体损耗。树脂的介电常数及介电损耗角正切变得越小...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。