技术编号：15744927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板。背景技术在印刷电路板中，异层而形成的相邻的电路层通过过孔而连接。另外，随着电子产品逐渐趋于小型化、轻量化及高容量化，印刷电路板也趋向小型化和高密度化。然而，随着印刷电路板的小型化和高密度化，过孔也不得不趋于小型化和高密度化，因此过孔与电路层之间的结合可靠性成为问题。[现有技术文献][专利文献]韩国公开专利公报第10-2011-0066044号(2011.06.16)发明内容根据本发明的实施例，可提供一种过孔与电路层之间的连接可靠性提高的印刷电路板。根据本发明的一个方面，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。