自动剥膜机及其剥膜方法与流程技术资料下载

技术编号:15744938

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本发明涉及一种剥膜机,尤指一种可将印刷电路板的光阻层上的薄膜剥离的自动剥膜机及其剥膜方法。背景技术在印刷电路板的制造过程中,基板在曝光之前,都会在基板的上、下表面分别形成光阻层及黏附于光阻层表面的薄膜,在曝光之后,再将薄膜剥离以使光阻层外露,以进行后续的显影及蚀刻程序。现有剥膜机剥离薄膜的方式,主要是借由压花轮在薄膜表面上滚压之后,再以黏轮将薄膜剥离。但在压花轮施力滚压的过程中,很容易因施力滚压的力道过大,而造成光阻层及基板的损坏。因此,如中国台湾公开第201608946号的《剥膜机及其辗压装置...
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