技术编号：15752546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体行业晶圆清洗时的夹持设备，具体地说是一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法。背景技术清洗工艺在半导体制程中要重复多次，清洗效果的好坏很大程度上会影响芯片制程及电路特性等质量问题。在一些情况下晶圆的正、反两面都需要进行清洗，这样需要清洗另一面时，已经清洗过的一面除晶圆边缘外是不允许有外界接触的。目前，在做晶圆清洗工艺时，主要有真空吸附或者通过晶圆与承片台的偏心安装两种方式来拾取晶圆。真空吸附的方式不可避免要对晶圆有大范围的接触，而晶圆与承片台偏心安装的方式会导致晶圆与...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。