技术编号：15769867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备制造领域，具体涉及一种真空传送腔体及真空传送腔体的盖板。背景技术真空传送腔体用于在不同腔体之间传送晶圆，其内设置有机械臂，用于支撑并传送晶圆。现有技术中的真空传送腔体具有中间透明，边缘不透明的一体盖板，当晶圆边缘区域产生破碎时，被真空传送腔体的边缘不透明区域遮挡，在发生传送错误(DA Error)报警时，操作人员并无法确定晶圆边缘的实际情况，会造成操作失误，在传送至下一腔体中时会发生整片晶圆破片，导致设备停机清理，影响工艺进程。因此，如何改善真空传送腔体边缘不透明区域遮挡...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。