技术编号：15777317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件制备技术领域，特别是涉及一种可拉伸电子器件制备结构。背景技术随着电子行业的发展，可拉伸电子器件逐渐走进人们的视野，可拉伸电子器件具有柔性、可弯曲和可拉伸等特点，因此适用于可穿戴器件、可拉伸显示器件和具有生物相容性的医疗器件等新兴领域，具有巨大的实用价值。但是，现有中的可拉伸电子器件制备，往往采用滚筒碾压的方式制备，而利用光刻和激光烧蚀等制备，存在制作成本昂贵，耗费时间，不适合大规模生产，同时这两种制备方法都对电子基板膜都会造成不同程度的损伤，影响可拉伸电子器件的质量及可靠性。发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。