技术编号:15779777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制作领域,尤其涉及一种靶材的回收方法。背景技术磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜,而最终达到对基板表面镀膜的目的。靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材焊接连接的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用,并具有传导热量的功效。现有技术中,对经过上述磁控溅射的靶材组件的回收方法如下:先用车床将大...
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