技术编号:15788765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED厚度检测设备技术领域,具体涉及一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备。背景技术随着近年来国内半导体行业的迅猛发展,晶圆的需求量也大大提升了,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其尺寸按直径可分为2英寸,4英寸,6英寸,8英寸,12英寸等;在晶圆的生产过程中,会经过切割、研磨、抛光等一系列工序,晶圆片的厚度对其以后的加工和生产有着重要的影响,所以在生产的每一道工序之后对晶圆进行厚度检测是十分必要的。在目前的行业中,检测设备均为人工上片,检测效率低下,已无法满足日益增长...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。