技术编号：15803649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及电子设备领域。更具体地，一些实施例涉及用于 基于软件提示绕过(bypass)误差校正码(ECC)处理的技术。背景技术随着集成电路制造技术的改进，制造者能够将附加功能集成到单个 硅衬底上。随着功能数量的增加，单个集成电路(IC)芯片上的部件数量也在 增加。附加部件增加附加的信号切换，进而生成更多热量和/或消耗更多功率。 附加热量可通过例如热膨胀而损坏芯片上的部件。并且，附加功率消耗可限制 这种设备(例如，尤其对于依赖于电池功率起作用的设备)的使用位置和/或使 用模型。因此，高效的功...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。