技术编号：15805944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热粘接带等。更详细而言，涉及在使用形态即接合有被粘接体的形态中，未设置基材而贴附于玻璃布等的热粘接带等。背景技术一直以来，已知通过加热压接使粘接层固化并使被粘接体接合的热粘接带。关于该热粘接带，例如，用于如下用途中，即：通过加热压接而使玻璃布等被粘接体分别与粘接层的一面和另一面接合，从而将被粘接体叠接等。专利文献1中，公开了如下内容：在半导体装置用粘接带中，粘接剂层中含有丙烯腈-丁二烯共聚物、酚醛清漆型酚醛树脂和环氧树脂，并且为了使NBR能够在加热时进行自交联而含有二烷基过氧化物类等。...
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