技术编号:15810217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属IC的封装结构,具体涉及的是一种LED线性驱动电源的微型集成模块。背景技术如图1-2所示,现有的结构工艺是将线性IC芯片封装在E-SOP8或SOP8传统支架模块里,使用时在元件外再连接其他元件,占用尺寸比较大,不能使用在目前薄、小的LED节能照明灯具的有限空间里。传统SOP8的封装结构尺寸mm:A=1.45B=5.90,C=3.90D=4.90,参见图1-2。发明内容对现有封装尺寸限制,本发明的目的是提供一种可以放在更小空间的PCB上面的电源,且不用外接其他元件,使用简单的微型集成模块。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。