技术编号：15811193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种声表面波元件封装结构，尤其是一种准气密性声表面波元件封装结构及制作方法，属于声表面波元件封装领域。背景技术声表面波(SAW，Surface Acoustic Wave)是沿物体表面传播的一种弹性波。声表面波是英国物理学家瑞利(Rayleigh)在19世纪80年代研究地震波的过程中偶尔发现的一种能量集中于地表面传播的声波。1965年，美国的怀特(R.M.White)和沃尔特默(F.W.Voltmer)发表题为“一种新型声表面波声——电转化器”的论文，在压电材料表面制作可以激励声表面波...
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