技术编号:15816917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及晶体硅加工技术领域,特别是涉及一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置。背景技术晶体硅作为一种重要的半导体材料,具有良好的电学性能和热稳定性,自上世纪六十年代被人们所发现和利用后,就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。制备性能良好的硅单晶方法中,直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。