技术编号:15818737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于工业催化及应用领域,具体涉及一种能够让Cu-Pd/C催化剂中金属粒子的再分散方法。背景技术对于贵金属工业催化剂而言,催化剂的成本是产业化能否顺利进行的一个重要指标。在一般反应中,贵金属催化剂的分散度越高,催化剂活性位就越多,催化剂的活性也越高。故提高贵金属催化剂的分散度是贵金属催化剂制备和使用过程中最为重要的因素。在制备和使用过程中,由于制备方法的不完善或者贵金属催化剂均匀性不佳都会导致部分贵金属催化剂有较大的粒径,如传统钯基催化剂利用过量或等量浸渍法制备,这种方法制备的钯基催化剂中P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。