技术编号:15822856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种电路板结构,且特别有关于一种高良率且低成本的电路板结构及其形成方法。背景技术印刷电路板(Printed circuit board,PCB)广泛的使用于各种电子设备当中。印刷电路板不仅可固定各种电子零件外,且能够提供使各个电子零件彼此电性连接。随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化,印刷电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此,仍有需要对印刷电路板的结构和制程进行改良,以提高其产品良率,并降低其生产成本。发明内容本发明的一些实施例提供一种电路板结构,包括:介电层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。