技术编号:15822980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭示中所述实施例内容是有关于一种形成导电粉末的方法。背景技术在半导体技术中,在基板上形成互连(interconnect)以电连接半导体装置的各活动部件。互连形成为导线以及导电通孔,导线大体上平行于基板的顶表面延伸,导电通孔电连接不同金属层上的导线。金属层为导线组,导线组的该些导线距离基板的顶表面相同距离。最接近于基板的导线组通常称为金属层-0(metal 0)(metal layer zero;M0)。通过在介电质材料中建立开口及使用导电材料充填彼等开口而形成导线。平坦化制程用以在充填开口之后...
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