技术编号:15823853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接材料制备技术领域,具体涉及一种改性松香基焊锡膏的制备方法。背景技术表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业里最盛行的一种技术和工艺,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。随着电子工业的发展,焊锡膏受到了越来越多重视和更加广泛的用途,目前,焊锡膏已部分替代了传统使用的焊锡条和焊锡丝,成为当前锡最重要的深加工产品之一。传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂组成,其中的锡铅焊料粉一般为25μm~75μm的63...
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