技术编号:15824901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是有关于一种垫移除装置以及方法,且特别是有关于一种用于移除化学机械研磨垫的装置以及方法。背景技术制造集成电路(integrated circuit;IC)常包括化学机械平坦化(chemical mechanical planarizaiton;CMP)制程操作,其中化学浆液和研磨头是施加在集成电路晶圆上。为帮助在上述操作中的移动和压力的控制,晶圆是典型地由与平台接合的化学机械研磨垫支撑。在化学机械研磨垫达到其使用寿命时,将化学机械研磨从平台上分开并取代。发明内容本揭露提供一种垫移除装置。所...
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