同轴封装结构及光传输组件的制作方法技术资料下载

技术编号:15827133

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本申请属于光通信技术领域,具体涉及一种同轴封装结构及光传输组件。背景技术同轴(TO)激光器可实现10Gbps的高速调制,由于体积小、成本低、连接方便等优点,同轴激光器可广泛应用于接入网、城域网和机架交换设备的光收发模块中,如小尺寸封装模块(SFF)、小尺寸可插拔封装模块(SFP)等。如现有技术中公告号为CN103278891B的专利揭示了一种集成限幅放大器的高速光接收组件,包括管座、管帽和适配器,管帽密封安装于管座上,适配器安装于管帽上,适配器上的通孔轴线与管帽上的透镜轴线重合,还包括相互连接的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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