技术编号:15836423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种空调,特别涉及一种半导体多功能空调。背景技术市场上的空调结构复杂、成本高、能耗大,使得维修困难,增大经济负担,又利用含氟制冷剂,不利于环境保护,噪音分贝高,对使用者的休息有不小的影响,此外,实用性的功能单一,如只能制冷或制热。发明内容针对现有的技术不足,本发明提供一种半导体多功能空调。为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:半导体多功能空调,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件,所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片,所述的冷热交换器、冷热芯片和...
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