技术编号:15838795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于换热器领域,尤其涉及平板式微型环路热管系统。背景技术随着微电子和信息技术的飞速发展,器件与电路的高度集成化和小型化成为重要的发展趋势,但集成度提高所带来的芯片单位面积发热强度攀升和温度升高将严重威胁装置和设备的可靠性。已有研究发现微电子芯片具有表面发热分布不均匀的特点,某些局部热点处的热流强度甚至可高达1000w/cm2,其被认为是造成芯片失效乃至损坏的关键原因。为此,开发直接给芯片降温并提高其整体均温性的微型冷却器已成为近年来热控制研究关注的热点。微型环路热管就是近年来为了适应这种需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。