技术编号:15838814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种RF开关芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法。背景技术为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势,滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中,形成系统级封装(SystemInPackage,SIP)结构,以减小硬件系统的尺寸。对于系统级封装结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术,业内仍存在相当多的技术问题亟需解决,例如,滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。发明内容本发明的目的在于提供一种RF开关芯片电极外设的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。